CPU=INTEL13代酷睿I9-13900TES代号Q0PV——自费全新
主板=精粤H610MGAMING——官方送测（必须说明的是，精粤是没有审稿也没有其他任何要求的，只要别故意黑一切随意，起码对老魔是这样的，这种奇葩业内也算是没有之一了）
内存条=金百达36008G*2=16G套条颗粒安徽长鑫ADIE——自费（同样因为老魔跟普通的KOL不一样，金百达给老魔的送测也是没任何要求的，只是这款内存为老魔自费购买，可以看到金百达的标签在海南潮湿的环境下已经开始发黄，但不影响内存条本身的品质）
固态硬盘=ACER宏碁的GM71TB——自费使用湖北长江存储的TLC232层3D颗粒（本身为广东佰维公司出品，必须额外说明的是，这货虽然在价格上放下了身段降到了300元档次，但标签依然没有背贴，很明显在【消费者自主】这方面，对比金百达和白泽反应要慢了很多）
其他配件方面：
电源=玄武550
显卡=蓝宝石560XTFF核心开核RX4708G
散热器=超频三K4白色
不仅仅R23封神，CPU-Z同样轻松秒掉了上一代的皇帝酷睿I9-12900K处理器，得分情况：
12900K=11440
13900T=13618.4
所以说国货和国货比较搭呢，金百达长鑫ADIE3600的表现同级别基本无敌，唯一能抗衡的可能只有天价的三星极品BDIE颗粒的内存条了：
3200频率下，时许=14-15-15-321TTRFC=350建议电压1.4V
读取速度和复制速度都超过了55000M每秒，延迟56.4NS
使用采集卡采集了下BIOS设置的画面给粉丝参考，各位可以根据这个设置找到自己的极限舒适状态
鲁大师处理器得分=1041489分，没到105万
内存得分=180992分，13900TES内存最大3200频率，但也够用
固态得分受制于H610芯片组的限制仅运行在3.0频率下=263007分（其实这些使用联芸1602A+长存232层颗粒的固态硬盘表现基本半斤八俩，如果说哪个稍微出色一点，那么白泽肆在速度和温度以及返修率上确实要稍微好些）
——（显卡没安装驱动，因为主要不是测试显卡，所以随意看看就好）
300元的精粤新品H610MGAMING主板相对于老款的H610MVDH确实是进步很大，属于最终完全体的存在：
1，供电升级到10相，每相1上2下MOS
2，M2WIFIKEY从之前的PCI-E协议升级成了CNVI协议（省钱了可以使用AX201这类网卡了）
3，清空CMOS按钮加上了，5VRGB加上了
4，接口跟ASUSH610M-A一样增加了一条X2速率的，这对比其他竞品的NGFF还实用太多
5，BIOS升级优化，自己看上面的图即可
最后解释：
没有暂时功耗温度和烤机方面的测试图片是因为老魔个人并不十分推荐这么搭配，另外R23的情况其实可以作为——【可以完美带动】的证据
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